为了抢占AI PC商机，苹果（Apple）预计将于7日推出新款iPad Pro，该产品将率先搭载自研M4芯片。趁着M4芯片的强势登场，将会给整个Mac系列带来焕然一新的感觉。首批M4 Mac预计将于今年年底至明年初发布。正在陆续推出；据悉，苹果M4采用台积电N3E工艺，将效仿苹果。
阅读充电棒21ic独家专访编辑视角专题展高端专访科技通讯技术单片机测试测量智能硬件汽车电子消费电子工控医疗电子开发板物联网模拟电源嵌入式资讯新产品应用技术专访基础知识新基建中国芯片互动论坛外包招聘公开课程、在线研讨会、TI在线培训资源、下载电路图、Datasheet、在线计算器厂家。上周，台积电发布了财报数据。产业调整库存影响导致业绩下滑，其中营收总额新台币2.16万亿元，减少4.5%。
据行业消息，数码博主@手机Chipmaster近日在社交媒体上发文称，苹果正在开发自己的AI服务器芯片，采用台积电3nm工艺，预计2025年下半年量产。昨天我们报道了台积电的营收情况上个月的数据。 2023年3月营收约为新台币1,454.1亿元（47.7亿美元），环比下降10.9%，同比下降15.4%。
台积电董事长刘德音和总裁魏哲家的年薪同时缩水，分别为新台币5.2亿元和5.47亿元（约合新台币1.157亿元和1.217亿元）。王美华表示，近期，由于全球手机增速放缓而电脑市场，各国因通胀影响，厂商也必须根据国际情况进行调整，相信台积电将在下周的新闻发布会上向外界解释细节，并重申台积电在高雄的投资依然不变。 A16是台积电首次引入背面供电网络技术，计划于2026年推出，下半年开始量产。
据悉，台积电原计划在高雄扩建两座工厂，其中一座7/28纳米制程工厂。前者因智能手机和个人电脑市场需求疲软而有所调整，后者仍有待观察。据行业消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在开发下一版本的CoWoS封装技术，该技术可以将系统级封装（SiP）的尺寸扩大一倍以上，实现超大封装尺寸为120x120mm，功耗达到千瓦级。此外，高雄市长陈其迈随后表示，尊重台积电建厂进度，将积极提供协助。
业内分析人士表示，台积电扩产放缓主要是因为需求低迷，半导体产业陷入衰退，台积电面临美国和日本新工厂落成的压力。上个月的收入数据四年来首次大幅下滑。单月数据。对此，台湾经济部部长王美华今天在立法院接受采访时表示，台积电在台湾和高雄的投资将保持不变。她还表示，台积电前几天提到，位于南方科学园Fab 18工厂的全球研发中心即将落成。将进驻高级工程师8000人。